Häusermann GmbH

Zukunft mit Erfahrung

Wir begegnen der Zukunft mit Erfahrung.

Die Erfolgsgeschichte von Häusermann erzählt vom Weitblick bei grundsätzlichen Entscheidungen und der Nähe zum Kunden im täglichen Geschäft.

Unter dem Motto "Zuverlässigkeit braucht Erfahrung" feierten wir im Jahr 2007 unser hundertjähriges Bestehen und erinnerten uns an die Ursprünge als Metallätzerei. Auf unserer Geschichte blicken wir mit Stolz. Schließlich haben wir uns vom Pionier in der Leiterplattenproduktion zu einem führenden High-tech Unternehmen entwickelt.

Erfolgsgeschichte der Firma Häusermann

1907:
Firmengründung als Metallätzerei in Wien
Herstellung aller Arten von Schildern, insbesondere die Fabrikation chemischer Gravüren.

1939:
Übersiedlung nach Gars am Kamp
Die Gebäude einer stillgelegten Nadelfabrik wurden erst gepachtet und später erworben.

1966:
Beginn der Herstellung von einseitigen Leiterplatten

1978:
Zubau einer neuen Produktionshalle
Die Produktion wurde durch weitere Zubauten in den Jahren 1984 und 1987 laufend erweitert.

1980:
Fertigung der ersten Multilayer-Leiterplatten

1982:
Start mit der Produktion und dem Vertrieb von Folientastaturen

1999:
Einstieg in die Microvia-Technologie
Bei der Microvia-Technologie werden Bohrungen mit 50-100μm Durchmesser mittels Lasertechnik oder Plasma-Ätzen in die Außenlage eingebracht und enden auf dem Kupfer der nächsten oder übernächsten Lage.

1999:
Fertigung von HDI-Prints

2002:
Verheerende Hochwasser-Katastrophe im August

2002:
Eröffnungsfeier und Start Häusermann NEU im November

2003:
Serienfertigung von starrflexiblen Leiterplatten
In Kombination mit starren Leiterplatten bieten dünne flexible Leiterplatten, z.B. auf Basis von Polyimid-Folien eine Platz sparende dreidimensionale Struktur.

2003:
Ausbau der Vertriebsmannschaft in Deutschland
mit der Zielsetzung einer flächendeckenden Marktbetreuung.

2006:
Markteinführung HSMtec
Mit der hausintern entwickelten Technologie für Hochstrom- und Wärmemanagement bietet Häusermann eine wirtschaftliche Lösung für die Anwendung hoher Ströme in Kombination mit Wärmeableitung auf Leiterplatten.

2007:
Niederösterreichischer Innovationspreis für HSMtec

2008:
Implementierung eines Kompetenzzentrums für Hochstrom- und Thermalmanagement

2009:
HSMtec durch Kooperation mit AT&S in Großserien verfügbar

 


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