Wir über uns
Multilayer
Immer kleinere Bauteile mit steigender Taktfrequenz erfordern impedanzkontrollierte Leitungen ebenso wie EMV- und Signalintegrität. Mehrlagige Leiterplatten machen es möglich, Analog- und Digitalteile einer Leiterplatte zu trennen.
Die Herausforderung bei Multilayer-Leiterplatten ist vor allem das optimale Handling der sehr dünnen Materialschichten. Mittels durchgehend automatisierter Fertigungsabläufe wird Häusermann dieser Herausforderung gerecht.
Unsere optimal gestalteten Registrierungsprozesse garantieren maximale Deckungsgleichheit aller Lagen auch bei feinsten Strukturen.
Häusermann Leistungsspektrum
- Multilayer bis 18 Lagen
- 0,8mm bis 2,6mm dick
- Impedanzberechnung für hochlagige Multilayer
Materialien und Kupferkaschierungen
- Standard - FR4, Tg 135°C
- Hoch Tg - FR4, Tg 150°C
- Kupferdicken für Außenlagen: von 35µm bis 140µm
- Kupferdicken für Innenlagen: von 18µm bis 105µm
