Wir über uns
Microvia
Im Zuge der Miniaturisierung auf der Leiterplatte stößt man mit herkömmlicher Technologie oft an die Grenzen der Machbarkeit. Oft reicht es nicht mehr, die Bahnbreiten der Leiterzüge und deren Mindestabstände oder die mechanischen Bohrungen und deren Restringe zu verringern. Da ein konventionelles Via durch die Leiterplatte auf jeder Lage einen großen Platzbedarf hat, kann mittels der Sacklochtechnik und der Microviatechnik Platz eingespart werden. Microvias benötigen nur rund ein Viertel der Fläche von durchgebohrten Vias, als Sacklöcher beanspruchen sie lediglich Platz auf den ankontaktierten Lagen.
Kontakt: Norbert Redl, Phone +43 2985 2141-240
Vorteile der MV-Technologie
- Raschere Entflechtung des Leiterplattenlayouts (Kostenreduktion)
- Reduktion der Lagenanzahl
- Verkürzung der Leiterbahnlängen und Verbesserung des EMV-Verhaltens der Baugruppe
- Dichte, einseitige Bestückung und damit verbunden eine Reduktion der Bestückungskosten
- Da auf Ober- und Unterseite weniger Platz für Leiterbahnen benötigt wird, entsteht Freifläche für EMV-Maßnahmen und Schirmflächen
Häusermann Leistungsspektrum
- Microvias
- Blind Vias
- Buried Vias
Materialien und Kupferkaschierungen
- Standard - FR4, Tg 135°C
- Hoch Tg - FR4, Tg 150°C
- Kupferdicken für Außenlagen: von 35µm bis 140µm
- Kupferdicken für Innenlagen: von 18µm bis 105µm
