Wir über uns
Doppelseitige Leiterplatten
Doppelseitig durchkontaktierte und einseitige Leiterplatten sind die klassischen und ältesten Produkte auf dem Leiterplattenmarkt. Das bedeutet aber nicht, dass die Anforderungen an die Präzision und Qualität solcher Platinen gering sind.
Häusermann bietet auch in diesem Produktbereich ein breites Spektrum an Leiterstrukturen von Mikroelektronik bis zu Dickkupferstrukturen für Hochleistungselektronik. Neben vielfältigen Leiterstrukturen ist die mechanische Bearbeitung der Leiterplatte, von kontrollierter Tiefenfräsung und Tiefenbohrungen über Kerbfräsungen und Perforationsbohrungen bis hin zu hochpräzisen Steckkontakten, eine weitere Schlüsselkompetenz von Häusermann.
Modernste Prüfanlagen wie z.B. die Automatisch-Optische Inspektion (AOI) der Leiterplatten gewährleisten höchste Qualität und Zuverlässigkeit.
Wir sind der richtige Partner, wenn Ihr Produkt komplexe und besondere Anforderungen an die Leiterplatte hat.
Häusermann Leistungsspektrum
- 0,8mm bis 2,4mm dick
Materialien und Kupferkaschierungen
- Standard - FR4, Tg 135°C
- Hoch Tg - FR4, Tg 150°C
- Kupferdicken für Außenlagen: von 35µm bis 140µm
- Kupferdicken für Innenlagen: von 18µm bis 105µm
