Technische Informationen und Herstellung

• Ströme bis 500 Ampere
  
• Wärmeableitung
  
• Mehrdimensionale Konstruktionen

• HSMtec - Leiterplatten entsprechen der IPC A 600 Klasse 2 und 3
  
• Verfahren qualifiziert: DIN EN 60068-2-14; JEDEC A 101-A
  
• Auditiert für Automotive und Luftfahrt
  
• 100% stoffschlüssige Verbindungsstellen
  
• UL-Listung File Nr. E72795

• Entwärmung von Leistungsbauteilen und LEDs (High Brightness LEDs, IGBTs, Power FETs, Thyristoren, MOSFETS, Smart Power Module, etc.)
  
• hohe Ströme in Kombination mit Steuerungselektronik auf einem Board
  
• höhere Ströme auf kleinstem Raum
  - geringerer Platzbedarf
  - geringeres Gewicht
  
• besseres Thermalmanagement
  
• erhöht die Zuverlässigkeit Ihrer Anwendung
  
• steigert den Wirkungsgrad von Bauteilen und Systemen
  
• steigert die Lebensdauer von Leistungsbauteilen und Systemen
  
• bietet innovative mehrdimensionale Konstruktionsmöglichkeiten (Kombination LEDs oder Hochstrom)

• qualifizierte, etablierte Technologie
  
• Herstellung (Integration in Standard FR4 Material) als Standardprozess
  
• Weiterverarbeitung mit Standardprozessen
  
• Designfreiheit und einfaches Layout
  
• reduziert Gesamtkosten (Logistik, Beschaffung, Fertigung, Qualitätssicherung)
  
• preisgünstiger als Alternativtechnologien

Kupferprofile und -drähte werden selektiv an jenen Stellen, an welche hohe Ströme fließen, bzw. Wärme entsteht, in definierte Lagen der Leiterplatte (Innen- und/oder Außenlagen) eingebettet und ankontaktiert.

Die Ankontaktierung erfolgt mittels der seit Jahrzehnten etablierten Ultraschallverbindungstechnik. Kupferprofile und -drähte werden mit geätzten Anschlussflächen der Innen- und /oder Außenlagen einer Multilayer Leiterplatte verbunden.

Die Herstellung erfolgt im Rahmen des Standard-Leiterplattenprozesses. Der Mehraufwand beschränkt sich auf lediglich einen zusätzlichen Arbeitsgang.

• Materialstärke von 0,8 mm bis 2,6 mm Dicke
  
• Standard - FR4 Tg 135°C, Tg 150°C

• Kupferdicken für Außenlagen: von 35µm bis 140µm
  
• Kupferdicken für Innenlagen: von 35µm bis 105µm

Durch Verlegen von Runddrähten und/oder Profilen im Multilayeraufbau wird die elektrische Verbindung zwischen zwei oder mehreren Schaltungseinheiten hergestellt.

An den Sollbiegestellen werden Kerbfräsungen angebracht. Dort können Sie die Leiterplatte biegen und sie in die von Ihnen gewünschte Einbaulage und Ausrichtung bringen.

Das Besondere an HSMtec bei mehrdimensionalen Anwendungen ist, dass Sie auch große Wärmemengen und/oder hohe Ströme über den Biegebereich führen können. Andere Lösungen erreichen hier rasch ihre Grenzen.

Der Anfragemodus unterscheidet sich wie der Fertigungsprozess kaum von jenem einer herkömmlichen Leiterplatte. Ein zusätzliches Benefit bietet Ihnen die Unterstützung durch unser Team für Hochstrom- und Wärmemanagement. Dieses berät Sie bezüglich Ihres individuellen Projektes und erarbeitet gemeinsam mit Ihnen maßgeschneiderte und fundierte Lösungsvorschläge inkl. thermischer Berechnungen.

Ihre Anfrage sollte die herkömmlichen Layoutdaten inkl. Standardparameter beinhalten
sowie

• Kennzeichnung der Hochstromleitungen
  
• Stromstärken
  
• max. Umgebungstemperatur
  
• max. zul. Delta T