19. FED Konferenz 15. bis 17. September 2011 in Würzburg

Unter dem Motto "Funktionalität, Geschwindigkeit und Energieeffizienz - die maßgeblichen Treiber der Technologieentwicklung" findet die diesjährige FED-Konferenz in Würzburg statt. Für Häusermann sind diese Schlüsselwörter Voraussetzung, wenn es um neue Entwicklungen und individuelle Anforderungen unserer Kunden geht. In den Bereichen Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten, intelligente LED-Anwendungen sowie selbsttragende, mehrdimensionale Leiterplatten realisieren wir laufend neue Projekte mit unseren Kunden. Daher nutzen wir auch dieses Jahr wieder die Gelegenheit, Sie auf der begleitenden Fachausstellung zur FED Konferenz in Würzburg über unsere neuesten Technologien zu informieren. Wir zeigen Ihnen an Hand umgesetzter Projekte die verschiedensten Anwendungsmöglichkeiten der HSMtec-Leiterplatte.

Zusätzlich haben Sie Gelegenheit, unsere Experten im Rahmen des Fachseminars Leiterplattentechnologie in Theorie und Praxis und beim Vortrag INKJET - Effiziente Kennzeichnung von Leiterplatten persönlich kennen zu lernen und im Anschluss Ihr konkretes Projekt mit Ihnen zu diskutieren.

Wir freuen uns auf Sie!

Ihr Häusermann-Team

Donnerstag, 15. September 2011

Im Seminar wird die heute etablierte Leiterplattentechnologie in Theorie und Praxis vermittelt. Es werden das Design, moderne Fertigungstechnologien, die Materialien, Normen und deren Einfluss auf die Qualität erörtert. Technologien für hohe Leistungen und die HDI-Leiterplattentechnologie sind Kernthemen des Seminars.
Kenntnisse der Kostenstruktur unter wertanalytischen Gesichtspunkten werden ebenfalls vermittelt.

• Technologien
  
• Konstruktion und Design
  
• Lagenaufbau Flex/Starrflex
  
• Strom und Entwärmung
  
• Oberflächen
  
• Thermische Beständigkeit
  
• Normen und Richtlinien
  
• Kostenrechnung
  
• Liefervorschriften, Audits

Referenten: Dipl.-Ing. Lothar Oberender und Johann Hackl, Häusermann GmbH in Gars am Kamp, Österreich

Zielgruppe: Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion und Design, Technischer Einkauf

Freitag, 16. September 2011

Für den Bestückungsdruck in der Leiterplattenindustrie ist die Inkjettechnologie eine interessante Alternative zum Siebdruck geworden. Im Bereich des Labellings von Leiterplatten gilt das Inkjet-Label als effizientes und modernes Pendant zum gedruckten Klebeetikett. Es verwandelt die Platine zur "Leiterplatte mit Produkt-ID (Produktidentifizierung)" und wird dabei nicht nur für Traceability-Lösungen attraktiv.

Mit Strichstärken von nur 75 µm und Schrifthöhen bis 0,5 mm können auch kleinste Bauteile gekennzeichnet und im Fehlerfall rasch und zuverlässig getauscht werden.

Der Inkjetdruck wird in das Lötstoppverfahren integriert. Dadurch gibt es geringeren thermischen Stress für die Leiterplatte. Bei sensiblen Baugruppen kann dies durchaus die Lebensdauer des Endprodukts erhöhen.

Referent: Jürgen Braunsteiner, Häusermann GmbH in Gars am Kamp, Österreich

Zielgruppe: Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion und Design