Rückblick zur Häusermann Technologietagung, 16. Juni 2010

Steigende Komplexität der Baugruppen und fortwährende Miniaturisierung verlangen heute mehr denn je höchste Wirtschaftlichkeit und enge Zusammenarbeit zwischen Layouter und Hersteller bereits in der Entwicklungsphase neuer Elektronikprodukte.

Über 50 Besucher verfolgten mit hohem Interesse die Fachvorträge aus den Bereichen Leiterplattenlayout und Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten.