HSMtec Hochstromleiterplatte optimiert Schaltschrankaufbau drastisch

Für eine neue Überwachungseinheit zum Einsatz in sicherheitsrelevanten Anlagen nach dem SIL3-Standard (Safety integrity Level nach IEC 61508) - wie sie z. B. in Kraftwerken oder in der chemischen Industrie erforderlich sind - hatte die Firma GED für einen Kunden eine Schaltung zu konzipieren. Diese sollte kleiner und für die Serie auch kostengünstiger ausgeführt werden.

Hochstromleiterplatte der Backplane

Nach der Technologie -Evaluierung der verschiedenen, in Frage kommenden Hochstromleiterplatten hat GED die von Häusermann entwickelte Technologie für Hochstrom- und Wärmemanagement "HSMtec" ausgewählt. Sie konnte in der konkreten Anwendung die gewünschten Eigenschaften und Anforderungen am besten erfüllen. Leistungswerte, Funktionalität und Preis standen bei der mittleren Seriengröße in einem sehr guten Verhältnis. So wurde beim dreifachen Fehlerstrom eine Temperaturerhöhung von nur 15 °C gemessen.

Grund dafür ist, dass HSMtec die zu kontaktierenden Bereiche der Übergabestecker mit geraden Einlegeelementen massiv kontaktieren und damit auch entstehende Wärme direkt in die ultraschallverschweißten Innenlagen ableiten konnte.