HSMtec

Hochstrom-, Wärmemanagement, und Mehrdimensionalität für Leiterplatten.

HSMtec erlaubt die partielle Einbringung von großen Kupferquerschnitten in Profil- oder in Drahtform in Standard-FR4-Leiterplatten. Auf einfache Art und Weise können somit Feinleiterstrukturen in Kombination mit Hochstromverbindungen und einem effizienten Wärmemanagement für Leistungsbauteile auf einem einzigen Board kostengünstig realisiert werden. Die Integration partieller Kupferelemente bietet darüberhinaus die optimale Basis zur Umsetzung mehrdimensionaler Leiterplattenstrukturen und somit zur Senkung der Systemkosten.

 

 

HSMtec Demo

 

Herstellungsverfahren

Die Kupferdrähte bzw. –profile werden mittels patentiertem Ultraschallverfahren stoffschlüssig mit dem geätzten Leiterbild der einzelnen Lagen verbunden. Dies ermöglicht die einfache Integration in einen Standard-Multilayer-Herstellungsprozess mit anschließendem Verpressen der einzelnen Lagen. Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individueller Länge bieten dabei größtmögliche Flexibilität beim Hochstrom-Layout und dem thermischen Design der Leiterplatte. Selbst bei vorhandenen Leiterplattendesigns lässt sich somit eine signifikante Leistungssteigerung erzielen.

 

Geprüfte Qualität für höchste Anforderungen

  • HSMtec Leiterplatten entsprechen der IPC A 600 Klasse 2 und 3
  • Verfahren qualifiziert: DIN EN 60068-2-14; JEDEC A 101-A
  • Auditiert für Automotive und Luftfahrt
  • Von unabhängigen Instituten geprüft
  • UL-Listung File Nr. E72795 für USA und Kanada

 

Kosteneffiziente Lösungen mit einfacher Handhabung

  • Reduzierung der Systemkosten (Logistik, Beschaffung, Fertigung, Qualitätssicherung)
  • Standardprozesse in Herstellung und Weiterverarbeitung
  • Einfache Umsetzung im Standard-Layout-Prozess
  • Steigerung des Wirkungsgrades und der Lebensdauer von Bauteilen
  • Erhöhte Zuverlässigkeit durch Ersatz von Steck- und Kabelverbindungen, Stromschienen, etc.
  • Reduzierung von Platzbedarf, Gewicht und Volumen der Baugruppe

 

HSMtec-Leistungsspektrum

HSMtec basiert auf Standard-FR4-Materialien. Somit steht ein breites Portfolio an Platinenlösungen zur Verfügung. Überzeugen Sie sich selbst!

Technologie Materialien
  • Hochstrom, thermisches Management und 3D-PCB
  • FR4
Leiterplattendicke Endkupfer
  • 0,8 mm - 3,4 mm
  • 35 µm - 140 µm
Leiterzugsbreiten Kleinster Bohrdurchmesser  
  • 125 µm (Standard)
  • 100 µm (in Rücksprache)
  • 0,2 mm
Lötstoppmasken Konturherstellung  
  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV Lacksystem Siebdruck
  • Fräsen
  • Ritzen
Oberflächen Zusatzdrucke
  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel / Gold
  • Kennzeichnungsdruck / Inkjet
  • Bauteildruck / Siebdruck
  • Durchsteigerdruck
  • Abziehlack (Blue Mask)
  • Abdeckband
Lagenanzahl

Biegeradien und Biegezyklen in

Abstimmung

  • 2 - 8

 

Ihr Weg zu Häusermann HSMtec Leiterplatten

Unser Team unterstützt Sie unkompliziert, kompetent und aktiv bei der Umsetzung Ihrer Anwendung, um den Anforderungen in technischer als auch in wirtschaftlicher Sicht gerecht zu werden.

 

  • Erstellung eines individuellen Konzeptes auf Basis ihrer Anforderungen
  • Umsetzung des Layouts im Standardprozess
  • Support bei Design, Dimensionierung, Konzeptauswahl ihrer Leiterplatte
  • Thermische Messungen und Analysen