Calculator für Hochstromleiterbahnen

Das Tool bietet Ihnen eine einfache und schnelle Möglichkeit die notwendige Leiterbreite für Hochstrom-Leiterzüge auf einer FR4 Leiterplatte zu berechnen.

Bitte geben sie folgende Werte an:

°C
°C
A
Bitte alle Felder ausfüllen
Umgebungstemperatur außerhalb des Bereiches von -55°C bis +150°C
Max. Leiterplattentemperatur außerhalb des Bereiches von -45°C bis +200°C
Die max. Leiterplattentemperatur muß immer höher der Umgebungstemperatur sein!
Maximaler Dauerstrom außerhalb des Bereiches von 10 Ampere bis 500 Ampere

Das Ergebnis liefert die empfohlene Designbreite für eine einzelne Hochstromleiterbahn einer „HSMtec“ – Leiterplatte und den Vergleich mit herkömmlicher Leiterplattentechnologie.*)

Empfohlene Leiterbahnbreite

Technologie Wärmespreizung innerhalb der Leiterplatte
Keine
Wärmespreizung nur über das Basismaterial
Geringe
Eine Masselage in einer bestimmten Entfernung
Gute
Eine Masselage in unmittelbarer Nähe
Sehr gute
2 oder mehr Masselagen für Wärmespreizung
HSMtec mm mm mm mm
70μm Endkupfer mm mm mm mm
105μm Endkupfer mm mm mm mm

Gerne erstellen wir Ihnen ein individuelles Lösungskonzept für Ihre Hochstrom-Anwendung.

*) Berechnung liefert einen Richtwert basierend auf einem Testlayout 160x100 mm, Dicke 1,6 mm, Basismaterial Leiterplatte FR4 (λ = 0,25 W/mK), Keine Konvektion (λ = 0,025 W/mK), Raumtemperatur 20° C.